一些高速PCB设计的规则分析
PCB布局设计时,应充分遵守沿信号流向直线放臵的设计原则,尽量避免来回环绕。
原因分析:避免信号直接耦合,影响信号质量。
PCB时钟频率超过5MHZ或信号上升时间小于5ns,一般需要使用多层板设计。
原因分析:这是PCB设计中的“55原则”。采用多层板设计信号回路面积能够得到很好的控制。
多层板中,单板TOP、BOTTOM层尽量无大于50MHZ的信号线。
原因分析:比较好将高频信号走在两个平面层之间,以抑制其对空间的辐射。 无焊接修理或断路补线修理 。好处:完美的电路可确保可靠性和安全性,无维修,无风险。苏州PCB制作
减小信号传输中的畸变
微控制器主要采用高速CMOS技术制造。信号输入端静态输入电流在1mA左右,输入电容10PF左右,输入阻抗相当高,高速CMOS电路的输出端都有相当的带载能力,即相当大的输出值,将一个门的输出端通过一段很长线引到输入阻抗相当高的输入端,反射问题就很严重,它会引起信号畸变,增加系统噪声。当Tpd》Tr时,就成了一个传输线问题,必须考虑信号反射,阻抗匹配等问题。
信号在印制板上的延迟时间与引线的特性阻抗有关,即与印制线路板材料的介电常数有关。可以粗略地认为,信号在印制板引线的传输速度,约为光速的1/3到1/2之间。微控制器构成的系统中常用逻辑电话元件的Tr(标准延迟时间)为3到18ns之间。
在印制线路板上,信号通过一个7W的电阻和一段25cm长的引线,线上延迟时间大致在4~20ns之间。也就是说,信号在印刷线路上的引线越短越好,长不宜超过25cm。而且过孔数目也应尽量少,好不多于2个。
多层PCB推荐由于PCB中铜层的厚度很薄,因此氧化后的铜将成为电的不良导体,会极大地损害整个PCB的电气性能。
电子设备采用印制板后,由于同类印制板的一致性,从而避免了人工接线的差错,并可实现电子元器件自动插装或贴装、自动焊锡、自动检测,保证了电子设备的质量,提高了劳动生产率、降低了成本,并便于维修。
发展趋势。由于不断地向高精度、高密度和高可靠性方向发展,不断缩小体积、减少成本、提高性能,使得印制板在未来电子设备的发展工程中,仍然保持着强大的生命力。
综述国内外对未来印制板生产制造技术发展动向的论述基本是一致的,即向高密度,高精度,细孔径,细导线,细间距,高可靠,多层化,高速传输,轻量,薄型方向发展,在生产上同时向提高生产率,降低成本,减少污染,适应多品种、小批量生产方向发展。印制电路的技术发展水平,一般以印制板上的线宽,孔径,板厚/孔径比值为替代.
有关的数据
1、氧化物的重量(oxide weight):可以通过重量法测量,一般后控制在0.2---0.5mg/cm2
2、抗撕强度(peel strength):1oz铜箔按照2mm/min的速度,铜箔宽1/8英寸,拉力应该5磅/吋以上
3、通过相关的变数分析(ANDVA:the analysis of variable)影响抗撕强度的***因素主要有:
①亚氯酸钠的浓度
②氢氧化钠的浓度
③亚氯酸钠与磷酸三钠浓度的交互作用
④磷酸三钠与浸渍时间的交互作用
氧化物的针状结晶的长度以0.05mil(1—1.5um)为比较好,此时的抗撕强度也比较大;
抗撕强度取决于树脂对该氧化物结晶结构的填充性,因此也与层压的相关参数和树脂pp的相关性能有关。 对塞孔深度的要求。好处:高质量塞孔将减少组装过程中失败的风险。
PCB的创造者是奥地利人保罗·爱斯勒(Paul eisler),1936年,他首先在收音机里采用了印刷电路板。1943年,美国人多将该技术运用于收音机,1948年,美国正式认可此发明可用于商业用途。自20世纪50年代中期起,印刷线路板才开始被普遍运用。PCB无处不在,广泛应用于通信、医疗、工控、汽车、、航空、航天、消费等行业产品。在各类电子产品中,PCB 作为产品硬件的主要部件,均起到不可或缺的重要作用。
因为大家常用的颜色是绿色,所以工厂备用的绿色油漆是极多的,所以相对来说用油的成本比较低。又因为在维修PCB板的时候,不同的布线更容易分辨出与白色的区别,而黑色与白色则相对较难看清。每个厂为了区分自己的产品等级,就是用两种颜色来区分上档气系列和低端系列。比如做电脑主板的公司华硕,黄板就是低端,黑板是上档气。映泰的蓝板是上档气,绿板是低端。 电容当维修时出现故障时,排除了接触不良之外,一般大多数都是由电容损坏引起的故障。柔性印刷PCB批发
印刷线路板(pcb),无论是单面的、双面的还是多层的,都是主要用来连接电子元件的互连电路。苏州PCB制作
元件布置要合理分区
元件在印刷线路板上排列的位置要充分考虑抗电磁干扰问题,原则之一是各部件之间的引线要尽量短。在布局上,要把模拟信号部分,高速数字电路部分,噪声源部分(如继电器,大电流开关等)这三部分合理地分开,使相互间的信号耦合为小。
G处理好接地线:
印刷电路板上,电源线和地线重要。克服电磁干扰,主要的手段就是接地。
对于双面板,地线布置特别讲究,通过采用单点接地法,电源和地是从电源的两端接到印刷线路板上来的,电源一个接点,地一个接点。印刷线路板上,要有多个返回地线,这些都会聚到回电源的那个接点上,就是所谓单点接地。所谓模拟地、数字地、大功率器件地开分,是指布线分开,而后都汇集到这个接地点上来。与印刷线路板以外的信号相连时,通常采用屏蔽电缆。对于高频和数字信号,屏蔽电缆两端都接地。低频模拟信号用的屏蔽电缆,一端接地为好。
对噪声和干扰非常敏感的电路或高频噪声特别严重的电路应该用金属罩屏蔽起来。 苏州PCB制作
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